PCBAのSMTプロセスは何ですか？

• SMT（Surface-Mount Technology）、つまりSurface Mount Technologyは、電子アセンブリ業界で最も人気のあるテクノロジーとプロセスです。これは、PCB（印刷回路基板アセンブリ）製造プロセスで重要な役割を果たしています。簡単に言えば、PCBAは印刷回路基板（PCB）にさまざまな電子コンポーネントをインストールするコンポーネントであり、SMTはこのインストールを実現するための重要なプロセスです。

はんだ貼り付けプリンター

• これはSMTプロセスの最初のステップであり、PCBAの「基礎」を構築するようなものです。まず、PCBは印刷機のワークベンチに固定されています。次に、はんだペースト（合金粉末とフラックスのペースト）が、コンポーネントをはんだ付けする必要があるPCBにスチールメッシュ（特定の開口パターンを備えた薄いシート）を通して印刷されます。このプロセスには、ペインターが正確にキャンバスに塗料を適用するのと同じように、はんだペーストの量と印刷位置を正確に制御する必要があります。はんだペーストの量が大きすぎる場合、その後の溶接プロセスの短絡などの問題がある可能性があります。はんだ貼り付けが少なすぎると、はんだ付けが弱くなる可能性があります。

コンポーネントマウント

• はんだペースト印刷が完了すると、PCBAが「レンガとモルタルを追加」し始める段階であるエキサイティングなコンポーネントマウントフェーズに入ります。非常に柔軟な「エルフ」のようなマウントマシンは、高速と精度のある材料ベルトまたは材料プレートからさまざまな表面マウントコンポーネント（SMD）を取り出し、PCBパッドの位置に印刷されたはんだペーストに正確に取り付けます。これらのコンポーネントは、小さなチップからわずかに大きなコンデンサ、抵抗器などまでサイズが異なります。配置機は極端に正確に動作し、各コンポーネントが、建設労働者が各ユニークな石積みを建物構造に正確に配置するのと同じように、最小の誤差のある場所に正確に設置されるようにします。

リフローはんだ

• コンポーネントがPCBに正確に取り付けられると、「溶接テスト」 - リフロー溶接が導かれます。このプロセスは、PCBAの「高温の洗礼」のようなものであるため、はんだが高温で溶けてしまい、コンポーネントのピンとPCBのパッドをしっかりとはんだ付けします。リフロー溶接機では、プリセット曲線に応じて温度が徐々に上昇して減少します。はんだペーストの融点に温度が上昇すると、はんだペーストが液体になり、表面張力の作用の下で、成分とパッドのピンの間の隙間が埋められ、良好な電気接続が形成されます。温度が低下すると、はんだの貼り付けの分解性が低下すると、高温鍛造後の金属部品のように、コンポーネントがPCBにしっかりと固定され、しっかりとしっかりと接続されます。

3.入学と修復

• 最初のいくつかのプロセスの後、PCBAは事前に形成されましたが、「軽く撮影する」ことはできません。これに続いて、厳密なテストが行​​われます。これは、PCBAの「全身試験」のようなものです。自動光学検査（AOI）は、コンポーネントの取り付け位置が正しいかどうか、コンポーネントが欠落しているかどうか、はんだ貼り付け溶接が良いかどうか、その他の問題を確認できます。欠陥のあるPCBAが見つかった場合は、修理する必要があります。修理は、病気のPCBAを「硬化させる」ようなものです。技術者は、特別なツールと機器を使用して、不良なはんだジョイントの再溶解や損傷したコンポーネントの交換など、故障した部品を修復し、各PCBAが次の生産リンクに移動したり、お客様。

4.全体として、SMTテクノロジーは、PCBAの生産プロセスにおける正確で複雑なシステムです。はんだ貼り付けの印刷の基礎構造から、コンポーネントの取り付けの慎重なレイアウト、リフロー溶接の重要な融合、最終的な検出および修復サポートまで、各リンクは密接に接続され、連携しています。各リンクの正確な実装と効果的な接続は、PCBの高品質の出力を確保し、電子工業全体の継続的な開発を促進するために、パフォーマンス、安定性、信頼性に関する電子製品の厳格な要件を満たし、強固なものを築くことができます。多くのハイテク電子製品の誕生の基礎。