PCBAの熱ショックテストとは何ですか？

意味

赤外線PCBA（印刷回路基板アセンブリ）熱衝撃テストは、信頼性テストです。主に、急速な温度変化の環境におけるPCBの耐性を評価するために使用されます。

テスト目的

はんだジョイントの信頼性を確認する：PCBの製造プロセスでは、はんだジョイントがさまざまな電子コンポーネントと印刷回路基板を接続します。熱ショックにより、はんだジョイントが膨張および収縮プロセスを受ける可能性があります。熱ショックテストを通じて、はんだジョイントがこのような鋭い温度変化の下で割れ、緩み、その他の問題が崩壊するかどうかを確認することができます。たとえば、携帯電話マザーボードなどの一部の消費者電子製品のPCBAでは、はんだジョイントの品質が受け入れられない場合、サーチルショック後に回路が破損し、携帯電話のいくつかの機能が故障します。 。

コンポーネントのパフォーマンスの評価の評価：温度が変化すると、電子コンポーネントのパフォーマンスが影響を受ける可能性があります。たとえば、コンデンサの静電容量値は、温度が急激に変化すると変化する場合があります。熱ショックテストは、これらのコンポーネントが極端な温度変化環境で適切に機能できるかどうか、およびパフォーマンスの変動が許容制限内であるかどうかを判断するのに役立ちます。

材料の互換性を確認する：PCBAは、回路基板材料、電子コンポーネント包装材料などを含むさまざまな材料で構成されています。異なる材料には異なる熱膨張係数があり、急速な温度変化は、削減などの材料間の相互作用の問題につながる可能性があります。そして破裂。熱ショックテストは、これらの材料間の互換性を確認できます。

テスト手順

機器の要件：熱衝撃試験チャンバーは通常、テストに使用されます。テストチャンバーは、高温と低温を迅速に切り替えることができ、温度変化の速度と範囲を正確に制御できます。

テストパラメーターの設定：高温の値、低温値、温度変化のサイクル数の設定を含む。一般に、高温は約125°Cに設定でき、低温は約-40°Cに設定できます。製品。各サイクルのタイミングも、高温から低温までの時間間隔と高温に戻るなど、適切に設定する必要があります。

テストサンプルの配置：PCBAサンプルは、温度変化によって完全に影響を受けることを保証し、サンプル間の相互干渉を避けるために、熱衝撃試験チャンバーの指定された位置に配置されます。

テスト結果の評価

目視検査：熱ショックテストが完了した後、PCBAの目視検査が最初に実行されます。コンポーネントの変位、はんだ接合部の落下、回路基板の剥離などの明らかな物理的損傷を探してください。

電気性能テスト：Multimeter、Oscilloscopeなどの専門的なテスト機器を使用して、PCBAの電気性能をテストします。回路を通常伝導できるかどうか、および各コンポーネントの電気パラメーターがまだ適格な範囲内にあるかどうかを確認します。たとえば、電源供給ラインを通常提供できるかどうか、信号伝送ラインに信号の歪みがあるかなど。

一言で言えば、PCBAの熱ショックテストは、PCBA製品の品質と信頼性を確保するために非常に重要です。極端な温度変化環境をシミュレートすることにより、製品設計、材料の選択または製造プロセスの可能性のある欠陥を事前に見つけることができ、それが正式に使用される前に製品を改善および最適化できるようにします。これにより、実際の使用プロセスにおける製品の故障率を下げ、製品の安定性とサービス寿命を改善し、市場での製品の競争力を高めるのに役立ちます。コンシューマーエレクトロニクス、産業制御分野または自動車電子機器、その他のフィールドの分野であれ、信頼できるPCBA熱衝撃テストは、安定した動作のための確固たる基礎を築く電子システム全体の通常の動作を確保するための重要なリンクの1つです。電子機器。