PCBを作成する3つの基本的な方法は何ですか？

スルーホールインストゥルメントテクノロジーは、赤外線PCBA製造のための古典的な方法です。これは、穴の位置がコンポーネントピンレイアウトに正確に対応するPCBAに穴を開けることから始まります。次に、さまざまな種類の電子コンポーネントのピンが対応する穴に挿入されます。抵抗器やコンデンサなどの離散コンポーネントは手動で挿入できますが、複数のピンを備えた複雑なコンポーネントには特定のツールの助けが必要です。挿入が完了した後、ピンとパッドは、はんだ鉄などの溶接デバイスを使用してPCBAの背面にしっかりとはんだ付けされ、信頼できる接続を形成します。最後に、手動検査または自動光学検査（AOI）機器を通じて、コンポーネントの溶接品質と設置位置を包括的にチェックして、PCBAが品質要件を満たしていることを確認しました。この技術は、PCBAにいくつかの大規模で重い機械的安定性コンポーネントを設置するために非常に有利であり、産業制御機器やその他の分野でのPCBAの生産に依然として広く使用されています。

表面マウント技術

Surface Mount Technologyは、最新のPCBA製造の主流の方法の1つになりました。このプロセスは、はんだペースト印刷プロセスから始まります。ここでは、はんだペーストがスチールメッシュの助けを借りてPCBA表面のパッド位置に正確に適用されます。次に、サーフェスマウントコンポーネント（SMC/SMD）がピックアップされ、取り付けマシンによって高速と精度のある対応するパッドに配置されます。取り付け機の高速と精度は、生産効率を大幅に改善します。その後、マウントされたコンポーネントのあるPCBAがリフローはんだ炉に送られ、はんだペーストが炉で加熱されて溶けているため、コンポーネントのピンがパッドと密接に組み合わされます。溶接後、状況に応じて残留フラックスやその他の不純物を除去するためにPCBAをクリーニングする必要があり、AOI機器を再度使用して、コンポーネント配置の精度とはんだジョイントの品質を注意深く確認する必要があります。この技術は、PCBA上のコンポーネントの高密度アセンブリを実現し、PCBAの量と重量を効果的に削減し、携帯電話、タブレットなどの消費者電子製品のPCBA生産の分野で支配的な位置を占めます。

ハイブリッドアセンブリテクノロジー

ハイブリッドアセンブリテクノロジーは、IV計器技術と表面マウントテクノロジーの利点を組み合わせています。設計フェーズでは、PCBAのコンポーネントのレイアウトは、タイプ、サイズ、電気性能などのコンポーネントの特性に従って慎重に計画されており、どのコンポーネントがスルーホールインストゥルメンテーションに適しているか、どのコンポーネントがどのコンポーネントが適しているかを明確に区別します。表面マウントに適しています。次に、SMTコンポーネントは、はんだペースト印刷、コンポーネントマウント、リフローはんだなどの表面マウント技術のプロセスに従って組み立てられました。次に、THT要素アセンブリは、スルーホールインストゥルメーションテクノロジーの手順に従って、掘削、要素の挿入、溶接により完了します。プロセス全体で、2つのアセンブリメソッドの互換性と操作シーケンスに特に注意を払う必要があります。最後に、組み立てられたPCBAで包括的な品質検査が実施され、電気性能テスト、機能テスト、その他の側面をカバーして、PCBA全体が安定かつ効率的に動作できるようにしました。このテクノロジーは、複雑な機能と、高級サーバーマザーボード、複雑な産業自動化制御ボードなど、複雑な機能と高い信頼性とパフォーマンス要件を備えた電子製品のPCB生産によく使用されます。