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チップとPCBAの違いは何ですか?

December 20, 2024
意味
  • チップは一種の積分回路であり、半導体材料(通常はシリコン)の小さな部分に多数のマイクロエレクトロニック成分(トランジスタ、抵抗器、コンデンサなど)を統合します。これは、電子製品のコアコンポーネントであり、主に電子信号の処理と保存を担当しています。データ操作と指示の実行を実行します。
  • 赤外線PCBA(印刷回路基板アセンブリ)は、一連のアセンブリプロセスの後の製品である印刷回路基板コンポーネントです。これには、プリント回路基板(PCB)と、チップ、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどのさまざまな電子コンポーネントが取り付けられており、溶接によって電気接続が実現されます。 PCBは、特定の電子機能を実現できる完全な機能を備えた小さな電子システムプラットフォームと見なすことができます。たとえば、携帯電話のマザーボードは典型的なPCBです。
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機能的な焦点

  • チップの関数は、主にデータ処理、ストレージ、送信などのコア操作に焦点を当てています。センサー(カメラ、アクセラメーターなど)からさまざまな種類のデータを処理し、オペレーティングシステムやさまざまなアプリケーションを実行するスマートフォンのチップを考えてみましょう。
  • PCBAの機能は、ITに含まれるさまざまなコンポーネントの協力に基づいて実現されます。 PCBAにはデータを処理するチップがあるだけでなく、信号条件付け、電力管理、その他の機能のための他のパッシブコンポーネントも含まれています。 PCBAには複数のチップが含まれている可能性があります。たとえば、コンピューターマザーボードPCBA、CPUチップ、グラフィックチップなどで、通信、コントロール、ディスプレイ、その他の複雑な関数など、PCBA全体を作成するために互いに協力してPCBAを作成します。チップを合わせて、コンピューターの通常の操作を確保します。
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物理的構造

  • チップは通常、四角いフラットパッケージ(QFP)、ボールグリッドアレイパッケージ(BGA)など、さまざまな物理的な形状を備えた独立した小さなパッケージです。チップは、主に切断、包装、およびパッケージング、および半導体ウェーハで作られています。その他のプロセス。サイズは比較的小さく、そのピンまたは接点は主に外部PCBAに接続して信号と電力を送信するために使用されます。
  • PCBAは、コンポーネントを取り付けるためのさまざまなワイヤとパッドを備えた多層回路基板構造です。 PCBAはチップ領域よりもはるかに大きく、チップやその他のコンポーネント用の専用エリア、および個々のコンポーネント間の電気接続を実現するための内部銅線を介してあります。 PCBAの生産プロセスでは、印刷回路基板が最初に作成され、次にチップおよびその他のコンポーネントが指定された場所に設置され、PCBAは溶接およびその他のプロセスによって形成されます。
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製造技術

  • チップ製造は、半導体物理学や化学などの多くの分野でハイエンド技術を含む非常に複雑で正確なプロセスです。主にウェーハの製造(リソグラフィ、エッチング、その他のプロセスなど)、チップパッケージ(プラスチックパッケージ、セラミックパッケージなど)、およびチップ内の回路構造と機能の実現を確保するためのその他の手順が含まれます。
  • PCBA製造プロセスには、印刷回路基板(PCB)の製造とコンポーネントのアセンブリが含まれます。 PCBの製造は、設計レイアウト、エッチング回路、掘削などのプロセスを通過する必要があります。次に、Surface Mount Technology(SMT)またはプラグインテクノロジーを介してPCBにさまざまなコンポーネント(チップを含む)がインストールされ、最後にPCBAの製造は溶接とテストを通じて完了します。 PCBA製造では、チップのインストールが重要なステップの1つであり、チップのインストールの精度と品質はPCBAのパフォーマンスに直接影響します。
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アプリケーションシナリオ

  • チップは、主に、さまざまな電子デバイスのPCBAに統合するためのコアコンポーネントとして電子機器メーカーに提供されています。たとえば、チップメーカーが生産する通信チップは、携帯電話の製造のために携帯電話メーカーによって購入され、携帯電話の通信機能を実現します。
  • PCBAは、あらゆる種類の完全な電子機器で広く使用されており、機器の機能を実現するための重要な部分です。コンシューマー電子製品(スマートフォン、タブレットなど)から産業制御デバイス(PLCコントローラーなど)、そして自動車電子機器(自動車の中央制御ボードPCBAなど)まで、PCBAはPCBAがその機能を再生する場所です。また、異なるPCBAは、アプリケーションシナリオの要件に従って、異なるタイプと数のチップを統合します。
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