PCBA障害とは

赤外線PCBA障害の定義

PCB（印刷回路基板コンポーネント）障害とは、生産、テスト、または使用におけるPCBAを指し、通常、回路障害、信号伝送エラー、コンポーネントの過熱、短絡または開回路などの電気機能や機械的特性を実現できません。 。

PCBA障害の原因

• 設計：高速および低速信号ライン間隔など、ラインレイアウトが合理的でない場合、電磁干渉により信号伝達が異常になります。電源設計エラーは、抵抗過剰固定電力加熱や燃焼など、障害を引き起こすなどのコンポーネント電力の過負荷を引き起こすようにします。
• コンポーネント：質の低いコンポーネントの使用、耐性の大きな偏差がフィルタリング効果に影響します。仮想溶接や誤った溶接など、溶接リンクは悪く、チップピン接続は不安定であり、信号を受信して​​正常に送信することができず、機能障害になります。
• 環境要因：高温と高湿度により、コンポーネントの老化が加速し、回路基板が湿った短絡になります。強力な電磁干渉源は内部信号伝達に影響を及ぼし、信号誤差または損失をもたらします。

PCBA障害の検出方法

• 外観チェック：要素が損傷しているか燃焼しているかどうかを直接観察し、溶接点がしっかりしていて完全であるかどうかを確認し、密なはんだジョイントに拡大ガラスの助けを借りて仮想溶接の兆候があるかどうかを確認します。
• 電気テスト：マルチメーターを使用して、回路を短縮または開回路をテストし、ノード抵抗を介してライン接続を判断します。信号発生器とオシロスコープを使用して、出力波形やその他のパラメーターに従って信号透過を検出して、歪みまたは減衰があるかどうかを判断します。

PCBA障害の解決策

コンポーネントの修理：損傷したコンポーネントを検出した後、同じモデルと仕様コンポーネントに置き換え、溶接品質に注意を払い、新しい障害の導入を防ぎます。

設計の最適化：設計上の欠陥によって障害が引き起こされた場合、レイアウトの再プラン、シールドの増加、配線間隔の調整、またはマルチレイヤーボード設計を使用して問題を解決します。

環境改善：温度問題のための熱散逸装置。湿度の問題除湿または湿気防止パッケージ;電磁干渉の問題は、シールドでシールドされています。