PCBAメソッドとは何ですか？

1、SMT

• はんだ貼り付け印刷は、PCBAの最初のステップです。はんだペーストは、スクリーン印刷でPCBパッドに正確にコーティングされています。はんだペーストは、後続の溶接で電子コンポーネントのピンとパッドを接続するための媒体として使用され、その印刷の精度は携帯電話回路基板コンポーネントの溶接品質に影響します。

コンポーネントの取り付けとリフローのはんだ付け：

• 表面マウントコンポーネントは、PCBパッドに正確に配置されており、高速および高精度でさまざまなコンポーネントを処理できます。コンピューターマザーボードのチップ容量と抵抗は、これから取り付けられています。マウントされた回路基板がリフローはんだ付けされた後、はんだ貼り付けが溶けて固化し、コンポーネントとパッドのピンがしっかりとはんだ付けされます。品質を確保し、仮想のはんだ付けと短絡を防ぐには、温度制御が必要です。

2、ディップ

• プラグイン：Surface Mountテクノロジー（大型電解コンデンサ、トランスなど）では設置できないコンポーネントの場合、PCBボードの対応する穴にピンを手またはプラグインマシンで挿入します。
• 波のはんだ付け：コンポーネントに挿入されたPCBボードは、波のはんだ付け装置を通過し、溶接を完了するために機器の溶融んではんだによって形成された波のピークとピンが接触します。

3。検出フェーズとデバッグフェーズ

• 外観検査：手動または自動光学検査（AOI）機器の使用、回路基板のコンポーネントの設置位置が正しいかどうか、溶接が良好かどうか、短絡、開回路、欠落などの明らかな欠陥があるかどうかを確認します部品。
• 電気性能テスト：プロのテスト機器を使用します。